Microsoft, yapay zeka donanımlarında karşılaşılan en büyük sorunlardan biri olan aşırı ısınma problemine çözüm getirmek için yeni bir çip soğutma teknolojisini test etmeye başladı. Bu yöntem, “mikroakışkanlar (microfluidics)” olarak adlandırılıyor.
Yapay zeka çipleri her geçen nesilde daha fazla güç kazanıyor, bu da beraberinde ciddi ısı artışlarını getiriyor. Günümüzde veri merkezlerinde en yaygın kullanılan yöntem olan soğuk plakalar (cold plates), sıvının çipin üzerine bağlı bir plakanın içinden geçmesiyle çalışıyor. Ancak plaka ile ısı kaynağı arasında katmanların bulunması, ısının tam verimle uzaklaştırılmasını engelliyor.
Microsoft’un yeni tasarımı ise bu soruna farklı bir çözüm getiriyor.
Çipin içine işlenen soğutma kanalları
Mikroakışkan teknolojisiyle, çipin arka yüzeyine mikroskobik kanallar açılıyor. Bu sayede soğutucu sıvı doğrudan silikona temas ediyor ve ısının çok daha verimli bir şekilde uzaklaştırılması sağlanıyor.
Microsoft Cloud Operasyonları ve İnovasyon CTO’su Judy Priest, bu yöntemin gelecekte çip tasarımını kökten değiştirebileceğini belirtiyor: “Mikroakışkanlar, daha küçük alanda daha yüksek performans sağlayan, kullanıcıların önem verdiği özelliklere sahip çiplerin üretilmesine imkan tanıyacak.”
Laboratuvar sonuçları dikkat çekici
Yapılan deneylerde, mikroakışkan yönteminin soğuk plakalara kıyasla ısıyı üç kata kadar daha iyi uzaklaştırdığı, GPU sıcaklık artışını ise %65 oranında düşürdüğü ortaya çıktı.
Ayrıca, yapay zeka destekli haritalama sayesinde çip üzerindeki “sıcak noktalar” tespit edilerek soğutucu sıvı bu bölgelere daha hassas bir şekilde yönlendirilebiliyor.
Microsoft teknik program yöneticisi Sashi Majety, mevcut teknolojilerin sınırına gelindiğini vurguluyor: “Eğer halen yalnızca geleneksel soğuk plakaları kullanıyorsanız, tıkanırsınız. Önümüzdeki beş yıl içinde bu sistemlerle çipleri soğutmak imkansız hale gelebilir.”
Enerji tasarrufu ve daha yoğun veri merkezleri
Microsoft, bu gelişmenin yalnızca daha güçlü çipler üretmeye değil, aynı zamanda veri merkezlerinde enerji kullanımını da azaltmaya yardımcı olacağına inanıyor. Şirket, çip tasarımını geliştirmek için İsviçre merkezli Corintis ile iş birliği yapıyor. Ayrıca su tüketimini minimuma indirmek amacıyla kapalı devre soğutma sistemleri üzerinde de çalışmalar yürütüyor.
Öte yandan, Lenovo, Dell, Supermicro ve Giga Computing gibi birçok teknoloji şirketi de çiplerin aşırı ısınmasının yapay zeka gelişimini yavaşlatmaması için benzer çözümler üzerinde çalışıyor.
